GeForce RTX 5060 WINDFORCE MAX OC 8G
- Zasilana przez architekturę NVIDIA Blackwell i technologię DLSS 4
- Napędzana przez GeForce RTX 5060
- Zintegrowana z 8 GB pamięci GDDR7 i 128-bitowym interfejsem
- System chłodzenia WINDFORCE: wentylator Hawk; żel termoprzewodzący klasy serwerowej
- Wzmocniona konstrukcja
System chłodzenia WINDFORCE zapewnia wyjątkową wydajność termiczną dzięki połączeniu nowoczesnych technologii. Obejmuje on żel termoprzewodzący klasy serwerowej, innowacyjne wentylatory Hawk z naprzemiennym kierunkiem obrotu, kompozytowe miedziane ciepłowody, miedzianą płytkę, wentylatory 3D Active oraz chłodzenie przez otwartą konstrukcję radiatora.
WENTYLATOR HAWK
Wentylator Hawk cechuje się unikalną konstrukcją łopatek, inspirowaną aerodynamiką skrzydeł orła. Taka budowa zmniejsza opór powietrza i poziom hałasu, zapewniając do 53,6% większe ciśnienie powietrza oraz 12,5% większy przepływ powietrza bez pogorszenia akustyki.
NAPRZEMIENNE OBROTY (ALTERNATE SPINNING)
Zmniejsza turbulencje między sąsiadującymi wentylatorami i zwiększa ciśnienie przepływu powietrza.
WENTYLATOR 3D ACTIVE
Wentylator 3D Active oferuje półpasywne chłodzenie wentylatory pozostają wyłączone przy niskim obciążeniu GPU lub w mniej wymagających grach.
ŻEL TERMOPRZEWODZĄCY KLASY SERWEROWEJ
W celu zwiększenia jakości i niezawodności produktu zastosowaliśmy żel termoprzewodzący klasy serwerowej do chłodzenia kluczowych komponentów, takich jak VRAM i MOSFET-y. Ten wysoce elastyczny, nienakapalny żel zapewnia optymalny kontakt z nierówną powierzchnią i skutecznie opiera się odkształceniom podczas transportu i długotrwałego użytkowania w przeciwieństwie do tradycyjnych padów termicznych.
MIEDZIANA PŁYTA I KOMPOZYTOWE CIEPŁOWODY
Miedziana płytka bezpośrednio styka się z GPU, a połączone z nią kompozytowe miedziane ciepłowody szybko odprowadzają ciepło z GPU i VRAM do radiatora.
CHŁODZENIE PRZEZ OTWARTĄ KONSTRUKCJĘ (SCREEN COOLING)
Wydłużony radiator pozwala powietrzu swobodnie przepływać, co zapewnia lepsze odprowadzanie ciepła.
ULTRA DURABLE
- ULTRA COOLING - MOSFET-y o niższym oporze przełączania RDS(on) zostały zaprojektowane tak, by szybciej przewodzić prąd przy bardzo niskich temperaturach.
- NISKIE STRATY ENERGII - Metalowe dławiki utrzymują energię znacznie dłużej niż zwykłe rdzenie żelazne przy wysokich częstotliwościach, skutecznie redukując straty rdzenia i zakłócenia EMI.
- DŁUŻSZA ŻYWOTNOŚĆ - Kondensatory stałe o niższym ESR zapewniają lepsze przewodnictwo elektryczne, co przekłada się na wyższą wydajność systemu i dłuższą żywotność.
PRZYJAZNA KONSTRUKCJA PCB
W pełni zautomatyzowany proces produkcji zapewnia najwyższą jakość płytek PCB i eliminuje ostre krawędzie lutów, często spotykane na tradycyjnych płytkach. Taka konstrukcja chroni Twoje dłonie przed skaleczeniem i zapobiega przypadkowemu uszkodzeniu komponentów podczas składania komputera.
